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<title>深圳汉晶电子信息有限公司</title>
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<p>芯片设计技术服务</p>
<p>我们公司提供全方位的芯片设计技术服务，涵盖从需求讨论、 系统设计、 逻辑设计、 FPGA原型验证到最终的芯片制造、测试与验证等各个环节。我们采用行业领先的工具和技术,确保芯片的性能、功耗、稳定性都能满足客户需求。</p>
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<!-- 第1项 - 默认展开 -->
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<div class="accordion-header">
<h3>1.需求分析与规划</h3>
<span class="accordion-icon"></span>
</div>
<div class="accordion-content">
<p>根据客户的应用场景，进行深度调研，分析产品需求，输出系统方案。</p>
</div>
</div>
<!-- 第2项 -->
<div class="accordion-item">
<div class="accordion-header">
<h3>2.芯片架构设计</h3>
<span class="accordion-icon"></span>
</div>
<div class="accordion-content">
<p>从芯片框架设计到芯片核心模块设计，包括接口定义等，确保基于此架构就可以正常进行逻辑设计。</p>
</div>
</div>
<!-- 第3项 -->
<div class="accordion-item">
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<h3>3.逻辑设计与验证</h3>
<span class="accordion-icon"></span>
</div>
<div class="accordion-content">
<p>使用先进的设计工具（如 Verilog）进行芯片逻辑设计，并通过仿真与验证工具（如 systemverilog）确保功能和性能的正确性。通过后仿确定芯片功耗、面积符合客户需求。</p>
</div>
</div>
<!-- 第4项 -->
<div class="accordion-item">
<div class="accordion-header">
<h3>4.硬件设计与原理图</h3>
<span class="accordion-icon"></span>
</div>
<div class="accordion-content">
<p>在芯片封装设计时充分考虑到PCB板设计，不仅仅是考虑芯片本身，在芯片设计时就考虑产品的可靠性和稳定性。</p>
</div>
</div>
<!-- 第5项 -->
<div class="accordion-item">
<div class="accordion-header">
<h3>5.制程与工艺</h3>
<span class="accordion-icon"></span>
</div>
<div class="accordion-content">
<p>团队与先进半导体制造厂有着长期的合作，对工艺细节了解充分，确保芯片生产过程中的质量控制与工艺优化，工艺良率达到业界领先水平。</p>
</div>
</div>
<!-- 第6项 -->
<div class="accordion-item">
<div class="accordion-header">
<h3>6.测试与验证</h3>
<span class="accordion-icon"></span>
</div>
<div class="accordion-content">
<p>针对刚出厂的芯片，能对应设计开发测试板，提供包括功能测试、性能测试、功耗测试、热测试等全面的验证服务，保证客户收到的芯片都是合格产品。</p>
</div>
</div>
<!-- 第7项 -->
<div class="accordion-item">
<div class="accordion-header">
<h3>7.量产与交付</h3>
<span class="accordion-icon"></span>
</div>
<div class="accordion-content">
<p>根据客户需求，我们提供从小批量试产到大规模量产的全程技术支持，并确保交付时效与质量。</p>
</div>
</div>
</div>
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<ul class="bannerBottomList">
<li class="list bannerBottomListOne">
<img class="ListImg" src="../imgs/main/process.png" alt="优势">
<p>全流程技术服务</p>
<p>从芯从客户需求沟通到量产交付，提供端到端的技术服务，确保客户需求得到全方位满足。</p>
</li>
<li class="list bannerBottomListTwo">
<img class="ListImg" src="../imgs/main/experience.png" alt="优势">
<p>行业经验</p>
<p>我们的团队拥有多年芯片前后端设计经验，所设计的芯片均流片成功，能够应对复杂的设计挑战，提供个性化解决方案，在低功耗方面有独到的设计方法学。</p>
</li>
<li class="list bannerBottomListThree">
<img class="ListImg" src="../imgs/main/tool.png" alt="优势">
<p>技术工具</p>
<p>采用业界公认的可靠的EDA工具链，保证设计功能正确和功耗、面积的准确性。</p>
</li>
<li class="list bannerBottomListFour">
<img class="ListImg" src="../imgs/main/workmanship.png" alt="优势">
<p>稳定的芯片制造商合作关系</p>
<p>团队与SMIC、GF等芯片制造商有着良好的合作关系,在12nm、22nm等先进制程上均有流片并都是一版流片成功。</p>
</li>
</ul>
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<section class="emailBox">
<div class="emailLeft">
<p>我们准备好了</p>
<p>如果您有更多的需求，请联系我们</p>
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<div class="email" onclick="window.location.href='mailto:fu.bin@hjsilicon.com'">
<span>MAIL TO US</span>
<a href="mailto:fu.bin@hjsilicon.com">
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</a>
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